聚酰亞胺膠帶，又稱(chēng)Kapton膠帶，俗稱(chēng)金手指膠帶，是以聚酰亞胺薄膜為基材，采用進(jìn)口有機硅壓敏膠粘劑，以聚酰亞胺薄膜為基材，單面涂布高性能有機硅壓敏膠,有單面氟塑離型材料復合或不復合兩類(lèi)材料。
 

　　由于聚酰亞胺膜具有良好的耐高低溫性能、環(huán)境穩定性、力學(xué)性能以及優(yōu)良的介電性能，在眾多基礎工業(yè)與高技術(shù)領(lǐng)域中均得到廣泛應用。
 

　　那么聚酰亞胺膜都應用在哪些領(lǐng)域里呢?下面就讓我們一起來(lái)簡(jiǎn)單的了解一下吧。
 

　　軟性電路板：軟性電路板的銅箔基板(FCCL)以及軟性電路板(FPCB)的保護層的應用普遍，且市場(chǎng)也最大。
 

　　絕緣材料：電機電子設備絕緣、耐高溫電線(xiàn)電纜、電磁線(xiàn)、耐高溫導線(xiàn)、絕緣復合材料等。
 

　　電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域：印刷電路板的主板、手機、離手機、鋰電池等產(chǎn)品。一般來(lái)說(shuō)常用是25m以下的聚酰亞胺膜。
 

　　半導體領(lǐng)域應用：微電子的鈍化層和緩沖內涂層、多層金屬層間介電材料、光電印刷電路板的重要基材。
 

　　非晶硅太陽(yáng)能電池領(lǐng)域：透明的PI膜可作為軟性的太陽(yáng)能電池底板。超薄的聚酰亞胺膜可應用于太陽(yáng)帆(光帆)。
 

　　隨著(zhù)航空航天、汽車(chē)、電子工業(yè)發(fā)展，聚酰亞胺膜應用將不斷擴大。目前柔性電路板是全球聚酰亞胺薄膜市場(chǎng)規模大的應用領(lǐng)域?？梢灶A料的是，在我國產(chǎn)業(yè)結構升級、關(guān)鍵材料國產(chǎn)化的背景下，高性能 PI 薄膜進(jìn)口替代的市場(chǎng)空間巨大。